창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58-30-LIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58-30-LIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58-30-LIM | |
| 관련 링크 | 58-30, 58-30-LIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 68HC05C4C | 68HC05C4C HARRIS PLCC | 68HC05C4C.pdf | |
![]() | 2SD954 | 2SD954 L SMD or Through Hole | 2SD954.pdf | |
![]() | BUK7509-55A,127 | BUK7509-55A,127 NXP SMD or Through Hole | BUK7509-55A,127.pdf | |
![]() | OV2655 OV2643 OV2659 | OV2655 OV2643 OV2659 OV SMD or Through Hole | OV2655 OV2643 OV2659.pdf | |
![]() | THD30E1C226MT | THD30E1C226MT NIPPON DIP | THD30E1C226MT.pdf | |
![]() | F005E1320A/CLAY31DV5 | F005E1320A/CLAY31DV5 NSC PLCC84 | F005E1320A/CLAY31DV5.pdf | |
![]() | HN3G01J-BL(TE85L | HN3G01J-BL(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3G01J-BL(TE85L.pdf | |
![]() | UPC2798GK-E1 | UPC2798GK-E1 NEC TSSOP20 | UPC2798GK-E1.pdf | |
![]() | SB9211A-CB | SB9211A-CB Sibeam BGA-124 | SB9211A-CB.pdf | |
![]() | CY7C132-45PC | CY7C132-45PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C132-45PC.pdf | |
![]() | QG19L09D0 | QG19L09D0 MICROCHIP DIP | QG19L09D0.pdf |