창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-57C256F70DMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 57C256F70DMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 57C256F70DMB | |
관련 링크 | 57C256F, 57C256F70DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR221A390JAR | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR221A390JAR.pdf | |
CSM1Z-A0B2C3-50-20.0D18 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-20.0D18.pdf | ||
![]() | MN6105 | MN6105 NSC SMD or Through Hole | MN6105.pdf | |
![]() | SF6010 | SF6010 SiFirst SOT-23-5 | SF6010.pdf | |
![]() | TMS320D610A003BPYP | TMS320D610A003BPYP TI QFP | TMS320D610A003BPYP.pdf | |
![]() | XCV100-5TQG144C | XCV100-5TQG144C XilinX QFP-144 | XCV100-5TQG144C.pdf | |
![]() | ESE225M250AE3AA | ESE225M250AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE225M250AE3AA.pdf | |
![]() | CD4011BCMX/3.9mm | CD4011BCMX/3.9mm FSC SOP | CD4011BCMX/3.9mm.pdf | |
![]() | NCP584HSN26T1G TEL:82766440 | NCP584HSN26T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP584HSN26T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | M20C107881CR | M20C107881CR ORIGINAL SMD or Through Hole | M20C107881CR.pdf | |
![]() | 8EWS16STRR | 8EWS16STRR ORIGINAL SOT-252 | 8EWS16STRR.pdf |