창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5767130-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5767130-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5767130-3 | |
| 관련 링크 | 57671, 5767130-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-23-33S-25.00000E | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1602BI-23-33S-25.00000E.pdf | |
![]() | DS1631U+T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C 8UMAX | DS1631U+T&R.pdf | |
![]() | M53380P | M53380P MIT DIP | M53380P.pdf | |
![]() | MCR846-4 | MCR846-4 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR846-4.pdf | |
![]() | DG5405 | DG5405 SI DIP | DG5405.pdf | |
![]() | 3313G001500E | 3313G001500E BOURNS SMD | 3313G001500E.pdf | |
![]() | TIPL761 | TIPL761 BOURNS SMD or Through Hole | TIPL761.pdf | |
![]() | 61083-041422LF | 61083-041422LF FCI Connector | 61083-041422LF.pdf | |
![]() | MF-SM075/60 | MF-SM075/60 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-SM075/60.pdf | |
![]() | MS626455 | MS626455 MSL PDIP | MS626455.pdf | |
![]() | ST92T196N9B1/JAP | ST92T196N9B1/JAP ST DIP-56 | ST92T196N9B1/JAP.pdf | |
![]() | IXGH60N120 | IXGH60N120 IXYS TO-3P | IXGH60N120.pdf |