창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5731-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5700 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 5731-RC.stp | |
PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 5700 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 40µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 25m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.850" Dia x 0.360" W(21.59mm x 9.14mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 180 | |
다른 이름 | 5731RC M8735 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5731-RC | |
관련 링크 | 5731, 5731-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
C0603X331K5RAC7867 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X331K5RAC7867.pdf | ||
SQCAEM8R2CAJWE | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM8R2CAJWE.pdf | ||
185153J400RFB-F | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | 185153J400RFB-F.pdf | ||
170H0099 | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE K | 170H0099.pdf | ||
R46KI333000P0M | R46KI333000P0M KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | R46KI333000P0M.pdf | ||
FRP-352HR | FRP-352HR ORIGINAL SMD or Through Hole | FRP-352HR.pdf | ||
XC61CC1001PR | XC61CC1001PR TOREX SOT89-3 | XC61CC1001PR.pdf | ||
ELJN22NJF2 | ELJN22NJF2 PANA SMD or Through Hole | ELJN22NJF2.pdf | ||
TLV2450CDBVR TEL:82766440 | TLV2450CDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2450CDBVR TEL:82766440.pdf | ||
223893115529- | 223893115529- PHYCOMP SMD | 223893115529-.pdf | ||
M51986AFP | M51986AFP MIT SOP-20 | M51986AFP.pdf | ||
3323P-1-253 | 3323P-1-253 TRTMMER SMD or Through Hole | 3323P-1-253.pdf |