창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-572D107X06R3T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 572D107X06R3T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 572D107X06R3T2 | |
| 관련 링크 | 572D107X, 572D107X06R3T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10WXA2200MEFC12.5X16 | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 10WXA2200MEFC12.5X16.pdf | |
![]() | NH00CM63 | FUSE SQUARE 63A 500VAC/440VDC | NH00CM63.pdf | |
![]() | GAL22V10-25LNP | GAL22V10-25LNP LATTICE SMD or Through Hole | GAL22V10-25LNP.pdf | |
![]() | MX23L3210RC-12 | MX23L3210RC-12 MXIC() SMD or Through Hole | MX23L3210RC-12.pdf | |
![]() | TMPA8879CSBNG6RR8 | TMPA8879CSBNG6RR8 TOSHIBA DIP | TMPA8879CSBNG6RR8.pdf | |
![]() | S-8232AMFT-T2 | S-8232AMFT-T2 SEIKO TSSOP8 | S-8232AMFT-T2.pdf | |
![]() | CD4040BDMSR | CD4040BDMSR Intersil DIP | CD4040BDMSR.pdf | |
![]() | LFEC3E-5TN100C | LFEC3E-5TN100C Lattice QFP100 | LFEC3E-5TN100C.pdf | |
![]() | TMS320DMEMI7IZWT | TMS320DMEMI7IZWT ORIGINAL BGA | TMS320DMEMI7IZWT.pdf | |
![]() | 39-31-0068 | 39-31-0068 MOLEX SMD or Through Hole | 39-31-0068.pdf | |
![]() | AMGT | AMGT N/A SOT23-3 | AMGT.pdf | |
![]() | BUK216-50Y+118 | BUK216-50Y+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK216-50Y+118.pdf |