창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5722-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5722-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 900µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 3.75A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 175m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.125" Dia x 0.937" W(53.97mm x 23.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | 5722RC M8726 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5722-RC | |
| 관련 링크 | 5722, 5722-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C3CBPL000002 | C3CBPL000002 MXIC SMD or Through Hole | C3CBPL000002.pdf | |
![]() | LXV16VB4700M16X35 | LXV16VB4700M16X35 CHEMICON DIP | LXV16VB4700M16X35.pdf | |
![]() | TH50VPF5683 | TH50VPF5683 TOSHIBA SMD or Through Hole | TH50VPF5683.pdf | |
![]() | PT1.5/8-PVH-5.0 | PT1.5/8-PVH-5.0 PHOENIX SMD or Through Hole | PT1.5/8-PVH-5.0.pdf | |
![]() | ADISEVAL | ADISEVAL ORIGINAL SMD or Through Hole | ADISEVAL.pdf | |
![]() | SE80P01K | SE80P01K MAP SMD or Through Hole | SE80P01K.pdf | |
![]() | LVA522F | LVA522F MITSUMI SOP8 | LVA522F.pdf | |
![]() | 2503253-0004(DAD1000) | 2503253-0004(DAD1000) TI TQFP80 | 2503253-0004(DAD1000).pdf | |
![]() | AIC1733-15CV | AIC1733-15CV AIC SOT23-5 | AIC1733-15CV.pdf | |
![]() | SPX3431M-L/TR | SPX3431M-L/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX3431M-L/TR.pdf | |
![]() | 241-8-16A53 | 241-8-16A53 PLUSE SMD or Through Hole | 241-8-16A53.pdf |