창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5719-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5719-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.25mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 920m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.812" Dia x 0.750" W(46.02mm x 19.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | M8724 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5719-RC | |
| 관련 링크 | 5719, 5719-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD07160RL | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07160RL.pdf | |
![]() | 260019 | RF Modulator IC 12.4GHz ~ 18GHz Module | 260019.pdf | |
![]() | 6BP04HV-2 | 6BP04HV-2 AD S N | 6BP04HV-2.pdf | |
![]() | DT28F0165V | DT28F0165V INTEL SOP56 | DT28F0165V.pdf | |
![]() | PIC17C756A33I/PI | PIC17C756A33I/PI MICROCHIP QFP | PIC17C756A33I/PI.pdf | |
![]() | MR27V6402G-19RTNZ03D | MR27V6402G-19RTNZ03D OKI SOP44 | MR27V6402G-19RTNZ03D.pdf | |
![]() | SLG8XP548T | SLG8XP548T SILEGO TSSOP | SLG8XP548T.pdf | |
![]() | YG852C15R | YG852C15R FUJ/ TO-220F | YG852C15R.pdf | |
![]() | HAA-51017R3072 | HAA-51017R3072 ISL SMD or Through Hole | HAA-51017R3072.pdf | |
![]() | AM273545SF-6H | AM273545SF-6H A-MCOM SMD or Through Hole | AM273545SF-6H.pdf | |
![]() | MCH215A560JK 0805-56P | MCH215A560JK 0805-56P ROHM SMD or Through Hole | MCH215A560JK 0805-56P.pdf |