창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5717-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5717-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 500µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.812" Dia x 0.750" W(46.02mm x 19.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 5717RC M8722 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5717-RC | |
| 관련 링크 | 5717, 5717-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561KLBAT | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561KLBAT.pdf | |
![]() | TPS2201I | TPS2201I TI SOP30 | TPS2201I.pdf | |
![]() | TLP2804GB | TLP2804GB TOSHIBA SOP-16 | TLP2804GB.pdf | |
![]() | 18122R473K0BA0D | 18122R473K0BA0D YAGEO SMD | 18122R473K0BA0D.pdf | |
![]() | MCT119VM | MCT119VM FSC DIP SOP | MCT119VM.pdf | |
![]() | EKMG161ETD4R7MF11D | EKMG161ETD4R7MF11D Chemi-con NA | EKMG161ETD4R7MF11D.pdf | |
![]() | LFB321G74SN1-770 | LFB321G74SN1-770 MURATA SMD | LFB321G74SN1-770.pdf | |
![]() | SP3222CT | SP3222CT SIPEX WSOP18 | SP3222CT.pdf | |
![]() | RWR81SR392FS | RWR81SR392FS dale SMD or Through Hole | RWR81SR392FS.pdf | |
![]() | ONET8501TY | ONET8501TY TI LAN | ONET8501TY.pdf | |
![]() | HF13F-A220-2Z1 | HF13F-A220-2Z1 TYCO DIP | HF13F-A220-2Z1.pdf | |
![]() | XEON 2400DP/512/533/1.30V | XEON 2400DP/512/533/1.30V INTEL CPU | XEON 2400DP/512/533/1.30V.pdf |