창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5714-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5714-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.25mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.250" Dia x 0.625" W(31.75mm x 15.88mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5714-RC | |
| 관련 링크 | 5714, 5714-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | ERJ-1TRQJ1R6U | RES SMD 1.6 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJ1R6U.pdf | |
![]()  | TNPW251293K1BEEY | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251293K1BEEY.pdf | |
![]()  | MBB02070C9530DC100 | RES 953 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C9530DC100.pdf | |
![]()  | 1812P200TF | 1812P200TF ORIGINAL SMD | 1812P200TF.pdf | |
![]()  | C0402COG6R8C500NT | C0402COG6R8C500NT EYANG SMD | C0402COG6R8C500NT.pdf | |
![]()  | 4N35XSM | 4N35XSM ISOCOM DIPSOP | 4N35XSM.pdf | |
![]()  | SST39VF010 | SST39VF010 SST SMD or Through Hole | SST39VF010.pdf | |
![]()  | TC74S32F | TC74S32F TOS SMD or Through Hole | TC74S32F.pdf | |
![]()  | FGA15N120FTDTU | FGA15N120FTDTU FAI SMD or Through Hole | FGA15N120FTDTU.pdf | |
![]()  | KCE1N6392 | KCE1N6392 MICROSEMI SMD | KCE1N6392.pdf | |
![]()  | OS92B4 | OS92B4 ORIGINAL SMD or Through Hole | OS92B4.pdf | |
![]()  | ME630ASN5A26 | ME630ASN5A26 Matsuki SOT23-5 | ME630ASN5A26.pdf |