창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5709-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5709-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 800µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 640m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.125" Dia x 0.562" W(28.58mm x 14.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5709-RC | |
| 관련 링크 | 5709, 5709-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SM1145CY-12.0000MHZ | SM1145CY-12.0000MHZ EPSON SOJ4 | SM1145CY-12.0000MHZ.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-2.5(XHZ) | LT1790ACS6-2.5(XHZ) LT SOT163 | LT1790ACS6-2.5(XHZ).pdf | |
![]() | DM8311J | DM8311J NS CDIP24 | DM8311J.pdf | |
![]() | TMP68COOOF12 | TMP68COOOF12 ORIGINAL PLCC | TMP68COOOF12.pdf | |
![]() | TM1803AFD | TM1803AFD TM TO-252 | TM1803AFD.pdf | |
![]() | MURF1630CT | MURF1630CT TSC TO-220F | MURF1630CT.pdf | |
![]() | AV80577UG0093MSLB5Q | AV80577UG0093MSLB5Q INTEL SMD or Through Hole | AV80577UG0093MSLB5Q.pdf | |
![]() | BA4558FE1 | BA4558FE1 ROHM SMD or Through Hole | BA4558FE1.pdf | |
![]() | QM21TB-H | QM21TB-H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM21TB-H.pdf | |
![]() | 295F | 295F ATT DIP | 295F.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR(TE85L | 2SA1162-GR(TE85L TOSHIBA IBA. | 2SA1162-GR(TE85L.pdf | |
![]() | 682/1600V C | 682/1600V C ORIGINAL SMD or Through Hole | 682/1600V C.pdf |