창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-56F-1306DGD2NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 56F-1306DGD2NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RJ45 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 56F-1306DGD2NL | |
관련 링크 | 56F-1306, 56F-1306DGD2NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5584K500BHR6 | RES 84.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5584K500BHR6.pdf | |
![]() | Y07865K00000B9L | RES 5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07865K00000B9L.pdf | |
![]() | LTC6078HMS8 | LTC6078HMS8 LINEAR 8MSOP | LTC6078HMS8.pdf | |
![]() | PPCA604BE150EPQ | PPCA604BE150EPQ IBM BGA | PPCA604BE150EPQ.pdf | |
![]() | CA6741AT/3 | CA6741AT/3 HARRIS CAN8 | CA6741AT/3.pdf | |
![]() | CA741CE | CA741CE INTERSIL DIP8 | CA741CE.pdf | |
![]() | MPR-23355 | MPR-23355 SEGC SMD | MPR-23355.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP802EMM | DSPIC33FJ64GP802EMM MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ64GP802EMM.pdf | |
![]() | M33791E4TJ | M33791E4TJ MITSUBIS PLCC84 | M33791E4TJ.pdf | |
![]() | LH5348V9 | LH5348V9 SHARP SOP | LH5348V9.pdf | |
![]() | MAT-FE0013-T001 5*3.2 6P | MAT-FE0013-T001 5*3.2 6P TOYOCOM SMD | MAT-FE0013-T001 5*3.2 6P.pdf | |
![]() | UPC574C | UPC574C NEC TO-92 | UPC574C.pdf |