창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-567UVG010MFBJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVG Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | UVG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 440m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3.95A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 567UVG010MFBJ | |
관련 링크 | 567UVG0, 567UVG010MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | K0900E70AP | SIDAC 79-97V 1A TO92 | K0900E70AP.pdf | |
![]() | HS50 20R F | RES CHAS MNT 20 OHM 1% 50W | HS50 20R F.pdf | |
![]() | RCP0505W680RGS6 | RES SMD 680 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W680RGS6.pdf | |
![]() | TO1M4232 | TO1M4232 N/A SOIC-16 | TO1M4232.pdf | |
![]() | RT9037-1HGBR | RT9037-1HGBR RICHTEK SOT23-5 | RT9037-1HGBR.pdf | |
![]() | XC5202-7VQ100C | XC5202-7VQ100C XILINX QFP | XC5202-7VQ100C.pdf | |
![]() | XC4403-4PQ100C | XC4403-4PQ100C XILTNX QFP | XC4403-4PQ100C.pdf | |
![]() | MV2105G | MV2105G ORIGINAL TO-92 | MV2105G.pdf | |
![]() | TD62503FNGEL | TD62503FNGEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62503FNGEL.pdf | |
![]() | 1MBI300NN-120/1MBI300NP-120 | 1MBI300NN-120/1MBI300NP-120 FUJI M116 | 1MBI300NN-120/1MBI300NP-120.pdf | |
![]() | RK73B2HTTE911J | RK73B2HTTE911J KOA RES | RK73B2HTTE911J.pdf | |
![]() | MA3330-L | MA3330-L PAN SOT-23 | MA3330-L.pdf |