창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-567LBB200M2CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 296.05m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.48A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 567LBB200M2CE | |
| 관련 링크 | 567LBB2, 567LBB200M2CE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750FLBAC | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750FLBAC.pdf | |
![]() | 416F25022IST | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IST.pdf | |
![]() | PLT1206Z4271LBTS | RES SMD 4.27KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z4271LBTS.pdf | |
![]() | 6.8K(6801)±1%1206 | 6.8K(6801)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8K(6801)±1%1206.pdf | |
![]() | FA2537EP | FA2537EP INTEL QFP | FA2537EP.pdf | |
![]() | R0443 23 | R0443 23 INF SOP-14 | R0443 23.pdf | |
![]() | HV22V181MCAS2WPEC | HV22V181MCAS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HV22V181MCAS2WPEC.pdf | |
![]() | MC68EN360EM-25C | MC68EN360EM-25C NULL MSOP8 | MC68EN360EM-25C.pdf | |
![]() | GP-15X3C | GP-15X3C ORIGINAL SMD | GP-15X3C.pdf | |
![]() | TC55VCM216ASGN-55LA | TC55VCM216ASGN-55LA TOSHIBA TSSOP | TC55VCM216ASGN-55LA.pdf | |
![]() | SMB1200-999 | SMB1200-999 AI SOT23-3 | SMB1200-999.pdf | |
![]() | 54f374/fmqb | 54f374/fmqb ns SMD or Through Hole | 54f374/fmqb.pdf |