창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56555F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56555F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56555F | |
| 관련 링크 | 565, 56555F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 875105142002 | 56µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 30 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 875105142002.pdf | |
![]() | HL023R6BTTR | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 311mA 280 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HL023R6BTTR.pdf | |
![]() | TNPW040253K6BEED | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040253K6BEED.pdf | |
![]() | 3323P-1-102 | 3323P-1-102 BOUR DIP3 | 3323P-1-102.pdf | |
![]() | 100337898 | 100337898 LGS BGA | 100337898.pdf | |
![]() | LABB | LABB LT DFN-16P | LABB.pdf | |
![]() | 773A | 773A D/C DIP | 773A.pdf | |
![]() | TLP180-TPLN | TLP180-TPLN TOSHIBA SOP4 | TLP180-TPLN.pdf | |
![]() | NTD3055V | NTD3055V ON TO-252 | NTD3055V.pdf | |
![]() | 16-115 | 16-115 JPSE SOP | 16-115.pdf | |
![]() | BCL4163BC/883 | BCL4163BC/883 ORIGINAL CDIP | BCL4163BC/883.pdf | |
![]() | TCSCM0G106MKAR | TCSCM0G106MKAR SAMSUNG SMT | TCSCM0G106MKAR.pdf |