창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-564RZ5UAA302EJ502M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 100 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | Cera-Mite 564R | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 손실 계수 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 564RZ5UAA302EJ502M | |
관련 링크 | 564RZ5UAA3, 564RZ5UAA302EJ502M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SSM2404Z | SSM2404Z AD SOP-20 | SSM2404Z.pdf | |
![]() | BFG325W | BFG325W NXP SMD or Through Hole | BFG325W.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SI#B0 | R1LP0408CSB-5SI#B0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSB-5SI#B0.pdf | |
![]() | SC189AULTRT | SC189AULTRT SEMTECH QFN6 | SC189AULTRT.pdf | |
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![]() | 20SUR-32S | 20SUR-32S JST SMD or Through Hole | 20SUR-32S.pdf | |
![]() | MC100EP52DTG | MC100EP52DTG ON SMD or Through Hole | MC100EP52DTG.pdf | |
![]() | TSC361AL/CL | TSC361AL/CL TELEDYNE SMD or Through Hole | TSC361AL/CL.pdf | |
![]() | SPX1587T-L/TR | SPX1587T-L/TR EXAR SMD or Through Hole | SPX1587T-L/TR.pdf | |
![]() | DM80C95N | DM80C95N NSC DIP-16 | DM80C95N.pdf | |
![]() | SP3181CN | SP3181CN SIPEX SOP | SP3181CN.pdf | |
![]() | EP1K100FC256-5 | EP1K100FC256-5 XILINX BGA | EP1K100FC256-5.pdf |