창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-564R30TSD22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 564R, 565R Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Cera-Mite 564R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.531" Dia(13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.720"(18.30mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.252"(6.40mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 564R30TSD22 | |
| 관련 링크 | 564R30, 564R30TSD22 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 74457112 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 28 mOhm Max Nonstandard | 74457112.pdf | |
![]() | LV-817GM-AT | LV-817GM-AT ORIGINAL SMD or Through Hole | LV-817GM-AT.pdf | |
![]() | RN731ELTP1001D25 | RN731ELTP1001D25 KOA SMD | RN731ELTP1001D25.pdf | |
![]() | BD316 | BD316 ON TO-3 | BD316.pdf | |
![]() | OPA777AR | OPA777AR ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA777AR.pdf | |
![]() | 26S10/BFA | 26S10/BFA ORIGINAL SMD or Through Hole | 26S10/BFA.pdf | |
![]() | CLS6D18NP-1R3NC | CLS6D18NP-1R3NC SUMIDA SMT | CLS6D18NP-1R3NC.pdf | |
![]() | GF1K-TR70 | GF1K-TR70 TAITRON SMA DO-214AC | GF1K-TR70.pdf | |
![]() | RG82G5300MES | RG82G5300MES ORIGINAL BGA | RG82G5300MES.pdf | |
![]() | W3A4YC104MATN | W3A4YC104MATN AVX SMD or Through Hole | W3A4YC104MATN.pdf | |
![]() | AD9032TD/883 | AD9032TD/883 AD DIP | AD9032TD/883.pdf | |
![]() | KFG1G16V2M-DIB5 | KFG1G16V2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16V2M-DIB5.pdf |