창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5646619-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5646619-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5646619-2 | |
| 관련 링크 | 56466, 5646619-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KBU8B | DIODE BRIDGE 100V 8A KBU | KBU8B.pdf | |
![]() | 100-472G | 4.7µH Unshielded Inductor 71mA 3.1 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-472G.pdf | |
![]() | OP41EH | OP41EH AD CAN | OP41EH.pdf | |
![]() | LS9435P-S8 | LS9435P-S8 LISION SOP-8 | LS9435P-S8.pdf | |
![]() | TBA1440GN | TBA1440GN ORIGINAL DIP16 | TBA1440GN.pdf | |
![]() | R1LV0808ASB-5SI | R1LV0808ASB-5SI RENESAS BGA | R1LV0808ASB-5SI.pdf | |
![]() | HCF4095BE | HCF4095BE ST DIP | HCF4095BE.pdf | |
![]() | CX700M CD | CX700M CD VIA BGA | CX700M CD.pdf | |
![]() | LP38690DTX-5.0/NOPB | LP38690DTX-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38690DTX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | CM21X7R474K | CM21X7R474K ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21X7R474K.pdf | |
![]() | RM04JT339 | RM04JT339 TAIOHM SMD or Through Hole | RM04JT339.pdf | |
![]() | TAJD336M010RMJ | TAJD336M010RMJ VUD SMD or Through Hole | TAJD336M010RMJ.pdf |