창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-563/1kv | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 563/1kv | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 563/1kv | |
관련 링크 | 563/, 563/1kv 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CBC2012T2R2MV | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 485mA 429 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CBC2012T2R2MV.pdf | ||
![]() | ERJ-L14UF66MU | RES SMD 0.066 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF66MU.pdf | |
![]() | RT1206WRC0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0736R5L.pdf | |
![]() | TF160808-R15K-LFR | TF160808-R15K-LFR Frontier NA | TF160808-R15K-LFR.pdf | |
![]() | 500CRE1000 | 500CRE1000 KWC SCR | 500CRE1000.pdf | |
![]() | S52SHA1.5C-B | S52SHA1.5C-B MITSUBISHI SMD or Through Hole | S52SHA1.5C-B.pdf | |
![]() | XC2V250FGG456-4C | XC2V250FGG456-4C XILINX BGA | XC2V250FGG456-4C.pdf | |
![]() | OPA627A | OPA627A AD DIP-8 | OPA627A.pdf | |
![]() | H8ACS0CE0ABR-56M-C | H8ACS0CE0ABR-56M-C HYNIX FBGA | H8ACS0CE0ABR-56M-C.pdf | |
![]() | CL10T050CB8ACNC | CL10T050CB8ACNC SAMSUNG SMD | CL10T050CB8ACNC.pdf | |
![]() | ECKA3F102KBP | ECKA3F102KBP PANASONIC SMD | ECKA3F102KBP.pdf |