창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-562R5GAD12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 561R, 562R, 565R Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | Cera-Mite 562R | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.291" Dia(7.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.58mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.252"(6.40mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 562R5GAD12 | |
관련 링크 | 562R5G, 562R5GAD12 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F37011ATT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011ATT.pdf | |
![]() | 0805X104M025T 0.1UF 25V | 0805X104M025T 0.1UF 25V HIEC SMD or Through Hole | 0805X104M025T 0.1UF 25V.pdf | |
![]() | HZU13B1TR | HZU13B1TR HITACHI 0805-13V | HZU13B1TR.pdf | |
![]() | 12062F106Z6BF0D | 12062F106Z6BF0D YAGEO SMD | 12062F106Z6BF0D.pdf | |
![]() | NJM2526 | NJM2526 JRC SOP | NJM2526.pdf | |
![]() | 10FL2CZ47A. | 10FL2CZ47A. TOSHIBA TO-220F | 10FL2CZ47A..pdf | |
![]() | A80486SXSA25 | A80486SXSA25 INTEL SMD or Through Hole | A80486SXSA25.pdf | |
![]() | LXT400APE | LXT400APE LXT PLCC | LXT400APE.pdf | |
![]() | X802478-003A-B00-U | X802478-003A-B00-U MICROSORF BGA | X802478-003A-B00-U.pdf | |
![]() | 72BRIMEG-643A | 72BRIMEG-643A BI SMD or Through Hole | 72BRIMEG-643A.pdf | |
![]() | TL16C550CFNR(G4) | TL16C550CFNR(G4) TI PLCC44 | TL16C550CFNR(G4).pdf | |
![]() | K7M161835B-QC6 | K7M161835B-QC6 Samsung Pipel | K7M161835B-QC6.pdf |