창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5626225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5626225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5626225 | |
관련 링크 | 5626, 5626225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1782-09G | 360nH Unshielded Molded Inductor 700mA 300 mOhm Max Axial | 1782-09G.pdf | |
![]() | RT1206DRE07649KL | RES SMD 649K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07649KL.pdf | |
![]() | PNP3WVJR-73-91R | RES 91 OHM 3W 5% AXIAL | PNP3WVJR-73-91R.pdf | |
![]() | ST080D0W | ST080D0W ST SOP-8 | ST080D0W.pdf | |
![]() | CXD37030G | CXD37030G SONY BGA | CXD37030G.pdf | |
![]() | SID2552X04-AO | SID2552X04-AO SAMSUNG DIP | SID2552X04-AO.pdf | |
![]() | 898-3-R2.2K | 898-3-R2.2K BECKMAN DIP16 | 898-3-R2.2K.pdf | |
![]() | RC4227N | RC4227N RAYTHEON DIP8 | RC4227N.pdf | |
![]() | MAX6313UK37D4+T | MAX6313UK37D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK37D4+T.pdf | |
![]() | LTC1121CS8-5 | LTC1121CS8-5 LINEAR SOP8 | LTC1121CS8-5.pdf | |
![]() | LU30639 | LU30639 AMD BGA | LU30639.pdf |