창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5616-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5600 Series | |
| 3D 모델 | 5616-RC.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5600 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 500µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 3.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 129m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" Dia(30.99mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.110"(28.19mm) | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5616-RC | |
| 관련 링크 | 5616, 5616-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5BXAAP | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5BXAAP.pdf | |
![]() | ERA-8AEB6043V | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6043V.pdf | |
![]() | RC12JT1R00 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT1R00.pdf | |
![]() | MIC921BM5 | MIC921BM5 MICREL SOT-153 | MIC921BM5.pdf | |
![]() | KTV84-150 | KTV84-150 PHI 5000 | KTV84-150.pdf | |
![]() | 0603/271k/50V | 0603/271k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/271k/50V.pdf | |
![]() | 1MH80001 | 1MH80001 HP SMD or Through Hole | 1MH80001.pdf | |
![]() | CA3237AM | CA3237AM INTERSIL SOP-24 | CA3237AM.pdf | |
![]() | DKLR1B8261C | DKLR1B8261C NEC DIP-20 | DKLR1B8261C.pdf | |
![]() | S3F448GXB1-BJ7G | S3F448GXB1-BJ7G SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F448GXB1-BJ7G.pdf | |
![]() | T8601-T8606 | T8601-T8606 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8601-T8606.pdf | |
![]() | TS331ICT | TS331ICT STM SMD or Through Hole | TS331ICT.pdf |