창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-560TEBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 560TEBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 560TEBGA | |
| 관련 링크 | 560T, 560TEBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HMC329 | RF Mixer IC General Purpose 25GHz ~ 40GHz Die | HMC329.pdf | |
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![]() | MC13587ASP | MC13587ASP MOT DIP | MC13587ASP.pdf | |
![]() | BTCU1608121T | BTCU1608121T Stackpole SMD | BTCU1608121T.pdf | |
![]() | JWS50-3 | JWS50-3 LAMBDA SMD or Through Hole | JWS50-3.pdf | |
![]() | MSK1903-2 | MSK1903-2 MSK SMD or Through Hole | MSK1903-2.pdf | |
![]() | ETC2732Q-45 | ETC2732Q-45 THOMSON CDIP24 | ETC2732Q-45.pdf |