창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56.703.5055.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56.703.5055.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TISP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56.703.5055.0 | |
| 관련 링크 | 56.703., 56.703.5055.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 688LBB080M2EF | 6800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 36.57 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 688LBB080M2EF.pdf | |
![]() | OY393KE | RES 39K OHM 2W 10% AXIAL | OY393KE.pdf | |
![]() | CMF55237R00BER6 | RES 237 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55237R00BER6.pdf | |
![]() | SLF0728T-150M-N | SLF0728T-150M-N ORIGINAL SMD | SLF0728T-150M-N.pdf | |
![]() | BCM4322LKFBG 802.11n | BCM4322LKFBG 802.11n BROADCOM TFBGA262 | BCM4322LKFBG 802.11n.pdf | |
![]() | TSL0809S-3R3M3R4 | TSL0809S-3R3M3R4 TDK SMD or Through Hole | TSL0809S-3R3M3R4.pdf | |
![]() | PEB4265V | PEB4265V Infineon QFN48 | PEB4265V.pdf | |
![]() | KM62256DLGI-7 | KM62256DLGI-7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM62256DLGI-7.pdf | |
![]() | LHI968(3866) | LHI968(3866) HEIMANN SMD or Through Hole | LHI968(3866).pdf | |
![]() | PIC16C54-RC/SO116 | PIC16C54-RC/SO116 MICROCHIP SMD | PIC16C54-RC/SO116.pdf | |
![]() | C438A | C438A PRX MODULE | C438A.pdf | |
![]() | KPB-3025MGSEKC-F01 | KPB-3025MGSEKC-F01 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPB-3025MGSEKC-F01.pdf |