창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56.32.8.006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56.32.8.006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56.32.8.006 | |
| 관련 링크 | 56.32., 56.32.8.006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385511016JFM2B0 | 1.1µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385511016JFM2B0.pdf | |
![]() | TC59R1809HK | TC59R1809HK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC59R1809HK.pdf | |
![]() | ICS9DB1233AGLFT | ICS9DB1233AGLFT IDT 64 TSSOP (PB FREE) | ICS9DB1233AGLFT.pdf | |
![]() | MAX3185CAP-T | MAX3185CAP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3185CAP-T.pdf | |
![]() | TEA1093/C2. | TEA1093/C2. NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1093/C2..pdf | |
![]() | 40.5000M | 40.5000M TAIWAN SMD DIP | 40.5000M.pdf | |
![]() | M60-6145022 | M60-6145022 HARWIN SMD or Through Hole | M60-6145022.pdf | |
![]() | X9259USZG | X9259USZG INTERSIL SOP-7.2-24P | X9259USZG.pdf | |
![]() | HB1-SE66 | HB1-SE66 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1-SE66.pdf | |
![]() | 74LVC125AP | 74LVC125AP ZXP SOP-14 | 74LVC125AP.pdf | |
![]() | MRA1600-6 | MRA1600-6 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRA1600-6.pdf |