창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55T500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55T500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55T500 | |
| 관련 링크 | 55T, 55T500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.0118.24 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.0118.24.pdf | |
![]() | LQP02TN0N4S02D | 0.4nH Unshielded Inductor 320mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN0N4S02D.pdf | |
![]() | UPD78P064BGC | UPD78P064BGC NEC TQFP | UPD78P064BGC.pdf | |
![]() | EKY-630EC3471MK30S | EKY-630EC3471MK30S NCC SMD or Through Hole | EKY-630EC3471MK30S.pdf | |
![]() | MB81464- | MB81464- FUJI DIP | MB81464-.pdf | |
![]() | 24LC01B / SN | 24LC01B / SN MICROCHIP SOP-8 | 24LC01B / SN.pdf | |
![]() | 334J/100V/CBB | 334J/100V/CBB ORIGINAL P5 | 334J/100V/CBB.pdf | |
![]() | XC2163C51CMR | XC2163C51CMR ORIGINAL SOT-23 | XC2163C51CMR.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-1.3-R7 TEL:82766440 | ADP1711AUJZ-1.3-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1711AUJZ-1.3-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ML22725 | ML22725 OKI SMD or Through Hole | ML22725.pdf | |
![]() | SSI-17 | SSI-17 BINXING SMD or Through Hole | SSI-17.pdf | |
![]() | GP1A204HCSO | GP1A204HCSO SHARP DIP SOP | GP1A204HCSO.pdf |