창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55N60ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55N60ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55N60ND | |
| 관련 링크 | 55N6, 55N60ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CH7001A | CH7001A CHRONTEL PLCC | CH7001A.pdf | |
![]() | LT1790AC/AIS6-5 | LT1790AC/AIS6-5 LinearTechnology SMD or Through Hole | LT1790AC/AIS6-5.pdf | |
![]() | YUPC1676GT1 | YUPC1676GT1 PANASONIC SMD or Through Hole | YUPC1676GT1.pdf | |
![]() | 21-624-358-8(CZAA-PC | 21-624-358-8(CZAA-PC ALCATEL QFP-80P | 21-624-358-8(CZAA-PC.pdf | |
![]() | IT8209R/AY-R | IT8209R/AY-R ITE SSOP | IT8209R/AY-R.pdf | |
![]() | SA0825500T3 | SA0825500T3 JAPAN SOP | SA0825500T3.pdf | |
![]() | MX7572JEWG05+ | MX7572JEWG05+ MAXIM SMD or Through Hole | MX7572JEWG05+.pdf | |
![]() | BU2720AX | BU2720AX PHILIPS TO 3P | BU2720AX.pdf | |
![]() | TMS4764JDL | TMS4764JDL ORIGINAL DIP | TMS4764JDL.pdf | |
![]() | MU9C8338TFCREVC | MU9C8338TFCREVC MUS PQFP | MU9C8338TFCREVC.pdf | |
![]() | EKMM401VSN331MR40S | EKMM401VSN331MR40S NIPPON DIP | EKMM401VSN331MR40S.pdf | |
![]() | GMC71C16400AJ6 | GMC71C16400AJ6 SAM SOJ OB | GMC71C16400AJ6.pdf |