창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55N02B-N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55N02B-N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55N02B-N03 | |
| 관련 링크 | 55N02B, 55N02B-N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J3R3ABTTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J3R3ABTTR.pdf | |
![]() | TNPW08051K13BEEA | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K13BEEA.pdf | |
![]() | ADP1109A | ADP1109A ADI DIP8 | ADP1109A.pdf | |
![]() | CE156F24-12-C | CE156F24-12-C MURATA NULL | CE156F24-12-C.pdf | |
![]() | MIC4827 | MIC4827 MIC TSOP-8P | MIC4827.pdf | |
![]() | AD846SQ.AQ | AD846SQ.AQ AD SMD or Through Hole | AD846SQ.AQ.pdf | |
![]() | TC3400VOATR | TC3400VOATR MICROCHIP SOIC-8-TR | TC3400VOATR.pdf | |
![]() | RLZTE-113.9B(3V9) | RLZTE-113.9B(3V9) ROHM LL34 | RLZTE-113.9B(3V9).pdf | |
![]() | SC2315 | SC2315 SURPERCHI SOP-20 | SC2315.pdf | |
![]() | P13USB14QE | P13USB14QE MAXIM TSOP-16 | P13USB14QE.pdf | |
![]() | MSM5500-CP90-V2400-13 | MSM5500-CP90-V2400-13 QUALCOMM BGA | MSM5500-CP90-V2400-13.pdf | |
![]() | LTV-702FCM | LTV-702FCM LTN DIP | LTV-702FCM.pdf |