창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55L64L32P1-10A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55L64L32P1-10A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55L64L32P1-10A | |
관련 링크 | 55L64L32, 55L64L32P1-10A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX14930DASE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14930DASE+.pdf | |
![]() | DT1009-H2 | DT1009-H2 DDTIC QFP | DT1009-H2.pdf | |
![]() | DDZ6V2B | DDZ6V2B DIODES SMD or Through Hole | DDZ6V2B.pdf | |
![]() | HIT468-E | HIT468-E Renesas TO-92MOD | HIT468-E.pdf | |
![]() | CX80504-56B | CX80504-56B SKYWORKS BGA | CX80504-56B.pdf | |
![]() | MSM5000/CD90-V0695-3C | MSM5000/CD90-V0695-3C QUALCOMM BGA | MSM5000/CD90-V0695-3C.pdf | |
![]() | 6P8MC730 | 6P8MC730 MIT SSOP-20 | 6P8MC730.pdf | |
![]() | PS0003EVKIT | PS0003EVKIT P&S SMD or Through Hole | PS0003EVKIT.pdf | |
![]() | TDZ TR 6.8 | TDZ TR 6.8 ROHM SOD-123 | TDZ TR 6.8.pdf | |
![]() | BU4070BF | BU4070BF ROHM SOP-14 | BU4070BF.pdf | |
![]() | HJR-7FF-S-Z | HJR-7FF-S-Z TIANBO SMD or Through Hole | HJR-7FF-S-Z.pdf | |
![]() | M52761FP600C | M52761FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M52761FP600C.pdf |