창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55640M/BIND-GCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55640M/BIND-GCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55640M/BIND-GCP | |
관련 링크 | 55640M/BI, 55640M/BIND-GCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ6051A/TR13 | TVS DIODE 28VWM 45.7VC SMCJ | SMCJ6051A/TR13.pdf | |
![]() | RN73C1E11KBTG | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E11KBTG.pdf | |
![]() | 815A | 815A ORIGINAL TO-92S | 815A.pdf | |
![]() | LLN2W391MELC35 | LLN2W391MELC35 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2W391MELC35.pdf | |
![]() | CAT24C01BWI-1.8-A0 | CAT24C01BWI-1.8-A0 CSI SOP | CAT24C01BWI-1.8-A0.pdf | |
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![]() | MAX8650EEG+T | MAX8650EEG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8650EEG+T.pdf | |
![]() | PC87266IBW/VLA | PC87266IBW/VLA NSC QFP-128P | PC87266IBW/VLA.pdf | |
![]() | SAA7138GHL/V1,557 | SAA7138GHL/V1,557 TRIDENT SMD or Through Hole | SAA7138GHL/V1,557.pdf | |
![]() | TAPP227M010RNJ | TAPP227M010RNJ AVX P | TAPP227M010RNJ.pdf | |
![]() | 74HC161D.653 | 74HC161D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC161D.653.pdf | |
![]() | REC6-1212SRW/R10/A | REC6-1212SRW/R10/A RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | REC6-1212SRW/R10/A.pdf |