창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55608602059(RS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55608602059(RS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55608602059(RS) | |
| 관련 링크 | 556086020, 55608602059(RS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7RCBB331 | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RCBB331.pdf | |
![]() | MLG0603Q27NJ | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 1.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603Q27NJ.pdf | |
![]() | HC55231M | HC55231M HARRIS SMD or Through Hole | HC55231M.pdf | |
![]() | CL32A106KO9LNNE | CL32A106KO9LNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32A106KO9LNNE.pdf | |
![]() | XC61FN2752MR-G | XC61FN2752MR-G TorexSemi SMD or Through Hole | XC61FN2752MR-G.pdf | |
![]() | TA8252HQ(LB3) | TA8252HQ(LB3) TOSHIBA ZIP25 | TA8252HQ(LB3).pdf | |
![]() | AT93C66A-10SU-2.7**SL514 | AT93C66A-10SU-2.7**SL514 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66A-10SU-2.7**SL514.pdf | |
![]() | M170EG01-VD | M170EG01-VD AUOOPTRO SMD or Through Hole | M170EG01-VD.pdf | |
![]() | APM7120 | APM7120 ANPEC SOP-8 | APM7120.pdf | |
![]() | 74LV123A G4 | 74LV123A G4 TI SOP16 5.2MM | 74LV123A G4.pdf | |
![]() | XCV50-6CS144C | XCV50-6CS144C Xilinx BGA | XCV50-6CS144C.pdf | |
![]() | AK006M1-93 | AK006M1-93 Skyworks SMD or Through Hole | AK006M1-93.pdf |