창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55604-8009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55604-8009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55604-8009 | |
| 관련 링크 | 55604-, 55604-8009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C961U682MZVDBAWL40 | 6800pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U682MZVDBAWL40.pdf | |
![]() | P6SMB110 | TVS DIODE 94VWM 159.6VC SMD | P6SMB110.pdf | |
![]() | T050-26 | T050-26 MICROMETALS SMD or Through Hole | T050-26.pdf | |
![]() | 1812 1.6R F | 1812 1.6R F TASUND SMD or Through Hole | 1812 1.6R F.pdf | |
![]() | TMX579P11APZ | TMX579P11APZ TI QFP | TMX579P11APZ.pdf | |
![]() | HGDEDN031A | HGDEDN031A ALPS SMD or Through Hole | HGDEDN031A.pdf | |
![]() | TMK316BJ105ZF | TMK316BJ105ZF RUTLON SMD | TMK316BJ105ZF.pdf | |
![]() | LX61CN3302MR | LX61CN3302MR LX SOT23-3 | LX61CN3302MR.pdf | |
![]() | NRLM682M100V35X50F | NRLM682M100V35X50F NICCOMP DIP | NRLM682M100V35X50F.pdf | |
![]() | TLE2142EP | TLE2142EP TI DIP-8 | TLE2142EP.pdf | |
![]() | PCI220PDV | PCI220PDV TMS PQFP | PCI220PDV.pdf |