창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55604-8009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55604-8009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55604-8009 | |
| 관련 링크 | 55604-, 55604-8009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P16NHTD25 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 800 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P16NHTD25.pdf | |
![]() | AS-6.144-18-SMD-TR | AS-6.144-18-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-6.144-18-SMD-TR.pdf | |
![]() | ECQB1122JF3 | ECQB1122JF3 PAN DIP-2 | ECQB1122JF3.pdf | |
![]() | HCF4556BD | HCF4556BD PHILIPS CDIP16 | HCF4556BD.pdf | |
![]() | 703100AGJ | 703100AGJ NEC QFP | 703100AGJ.pdf | |
![]() | IPD33CN10N G | IPD33CN10N G I TO-252 | IPD33CN10N G.pdf | |
![]() | UPD68AMC-208-5A4 | UPD68AMC-208-5A4 NEC SSOP20 | UPD68AMC-208-5A4.pdf | |
![]() | UP03312G | UP03312G PANASONIC SMD | UP03312G.pdf | |
![]() | BUW11A/AF | BUW11A/AF TOS/PH TO-3P | BUW11A/AF.pdf | |
![]() | MP4208 | MP4208 TOSHIBA ZIP-10 | MP4208.pdf | |
![]() | OPA687N TEL:82766440 | OPA687N TEL:82766440 BB SOT23-6 | OPA687N TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB2198-120 | MB2198-120 FME SMD or Through Hole | MB2198-120.pdf |