창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55604-0508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55604-0508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55604-0508 | |
관련 링크 | 55604-, 55604-0508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FL1200135 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1200135.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N8CT000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N8CT000.pdf | |
![]() | 25V68UFE | 25V68UFE AVXNEC SMD or Through Hole | 25V68UFE.pdf | |
![]() | LTC4300A-1CMS8(LTABF) | LTC4300A-1CMS8(LTABF) LT MSOP-8P | LTC4300A-1CMS8(LTABF).pdf | |
![]() | X2206CP | X2206CP ORIGINAL DIP16 | X2206CP.pdf | |
![]() | LPC2106FA/01 | LPC2106FA/01 NXP PLCC68 | LPC2106FA/01.pdf | |
![]() | 033C0 | 033C0 ORIGINAL TO252 | 033C0.pdf | |
![]() | L2009 | L2009 ST TO-3 | L2009.pdf | |
![]() | ICS307M | ICS307M INTEGRAT SOP-16 | ICS307M.pdf | |
![]() | MT4S102 | MT4S102 TOSHIBA SSOPQ | MT4S102.pdf | |
![]() | HD6433834D09X | HD6433834D09X HITACHI SMD or Through Hole | HD6433834D09X.pdf | |
![]() | LQN21A27NJ | LQN21A27NJ TAIWAN SMD or Through Hole | LQN21A27NJ.pdf |