창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5536279-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5536279-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5536279-4 | |
관련 링크 | 55362, 5536279-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C911U650JVSDAAWL20 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JVSDAAWL20.pdf | |
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![]() | TC1017-2.9VCTTR. | TC1017-2.9VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1017-2.9VCTTR..pdf | |
![]() | HCF4001BM1 | HCF4001BM1 STM' SMD or Through Hole | HCF4001BM1.pdf | |
![]() | TPS3306-18DG4 | TPS3306-18DG4 TI SMD or Through Hole | TPS3306-18DG4.pdf | |
![]() | HO263 | HO263 H DIP8 | HO263.pdf | |
![]() | HP31J103MCAPF | HP31J103MCAPF HIT SMD or Through Hole | HP31J103MCAPF.pdf | |
![]() | LH0002AH | LH0002AH NSC CAN8 | LH0002AH.pdf | |
![]() | 80N60B3D | 80N60B3D INTEL TO247 | 80N60B3D.pdf |