창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55329Y02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55329Y02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55329Y02 | |
| 관련 링크 | 5532, 55329Y02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0154.750DR | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0154.750DR.pdf | |
![]() | UPB1013BGR-E1(AGR) | UPB1013BGR-E1(AGR) NEC SOP-16P | UPB1013BGR-E1(AGR).pdf | |
![]() | 350V390000UF | 350V390000UF nippon SMD or Through Hole | 350V390000UF.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-7MN132C | LFXP2-8E-7MN132C Lattice BGA132 | LFXP2-8E-7MN132C.pdf | |
![]() | 6370081D1301 | 6370081D1301 FCI SMD or Through Hole | 6370081D1301.pdf | |
![]() | D789800 | D789800 NEC QFP | D789800.pdf | |
![]() | ADM823SYRTZ NOPB | ADM823SYRTZ NOPB AD SOT153 | ADM823SYRTZ NOPB.pdf | |
![]() | AIC1631-5CN | AIC1631-5CN AIC DIP8 | AIC1631-5CN.pdf | |
![]() | MAX3223EEAP-TG068 | MAX3223EEAP-TG068 MAXIM SSOP | MAX3223EEAP-TG068.pdf | |
![]() | PIC16L873A-I/SO | PIC16L873A-I/SO MICROCHI SOP | PIC16L873A-I/SO.pdf | |
![]() | 0603 4.3M J | 0603 4.3M J TASUND SMD or Through Hole | 0603 4.3M J.pdf | |
![]() | 9250-226-RC | 9250-226-RC ATC SMD | 9250-226-RC.pdf |