창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-553-0202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 553-0202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 553-0202 | |
| 관련 링크 | 553-, 553-0202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206V683KCRACTU | 0.068µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206V683KCRACTU.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD2K21 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD2K21.pdf | |
![]() | ERJ-S08J473V | RES SMD 47K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J473V.pdf | |
![]() | GD75232-G4 | GD75232-G4 TI/BB/ST/ SOPSSOPDIPPLCCQF | GD75232-G4.pdf | |
![]() | SSM3K7002FU(T5L | SSM3K7002FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002FU(T5L.pdf | |
![]() | SI7900EDN1 | SI7900EDN1 VISHAY SO-8 | SI7900EDN1.pdf | |
![]() | ADSP-BF531-SBBCZ400 | ADSP-BF531-SBBCZ400 AD BGA | ADSP-BF531-SBBCZ400.pdf | |
![]() | LT6014CS8#PBF | LT6014CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT6014CS8#PBF.pdf | |
![]() | 213889-2 | 213889-2 TYCO SMD or Through Hole | 213889-2.pdf | |
![]() | BL3.512SNSW | BL3.512SNSW ORIGINAL SMD or Through Hole | BL3.512SNSW.pdf | |
![]() | MSP4458G-QI-C4-T | MSP4458G-QI-C4-T MICRONAS QFP | MSP4458G-QI-C4-T.pdf | |
![]() | 7024S35J8 | 7024S35J8 IDT SMD or Through Hole | 7024S35J8.pdf |