창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-552D477X06R3V2T025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 552D477X06R3V2T025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 552D477X06R3V2T025 | |
관련 링크 | 552D477X06, 552D477X06R3V2T025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0925-121K | 120nH Shielded Molded Inductor 635mA 110 mOhm Max Axial | 0925-121K.pdf | |
![]() | MCT06030D6980BP500 | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6980BP500.pdf | |
![]() | CRCW12062R10FKEAHP | RES SMD 2.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12062R10FKEAHP.pdf | |
![]() | MSM6588GS-V1KR1 | MSM6588GS-V1KR1 OKI QFP | MSM6588GS-V1KR1.pdf | |
![]() | L8400L SSOP-16 | L8400L SSOP-16 UTC SSOP16 | L8400L SSOP-16.pdf | |
![]() | FI-TWE31PB-VF2-E1400 | FI-TWE31PB-VF2-E1400 JAE SMD or Through Hole | FI-TWE31PB-VF2-E1400.pdf | |
![]() | MLVB04V 9-18V 0.5-5PF | MLVB04V 9-18V 0.5-5PF Bussmann 10K R | MLVB04V 9-18V 0.5-5PF.pdf | |
![]() | M30622MCV-0E2FP | M30622MCV-0E2FP FUJ QFP | M30622MCV-0E2FP.pdf | |
![]() | PIC16C74B20I/L | PIC16C74B20I/L MIC PLCC | PIC16C74B20I/L.pdf | |
![]() | BTY02-3K40220N_B | BTY02-3K40220N_B ORIGINAL SMD or Through Hole | BTY02-3K40220N_B.pdf | |
![]() | NTP12N50 | NTP12N50 ORIGINAL TO-220 | NTP12N50.pdf |