창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-552D477X06R3V2T025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 552D477X06R3V2T025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 552D477X06R3V2T025 | |
관련 링크 | 552D477X06, 552D477X06R3V2T025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805BTE13K0TR | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE13K0TR.pdf | |
![]() | CRCW06031R65FNTA | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R65FNTA.pdf | |
![]() | R6624-11 | R6624-11 ORIGINAL DIP64 | R6624-11.pdf | |
![]() | 3M-50 | 3M-50 weinschel SMA | 3M-50.pdf | |
![]() | PUMH16 TEL:82766440 | PUMH16 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | PUMH16 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TH60/100/25-80G-Inside | TH60/100/25-80G-Inside KoehlerThermalPa SMD or Through Hole | TH60/100/25-80G-Inside.pdf | |
![]() | MAX1692EUB TEL:82766440 | MAX1692EUB TEL:82766440 MAXIM MSOP8 | MAX1692EUB TEL:82766440.pdf | |
![]() | PIC16F716-E/SS | PIC16F716-E/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16F716-E/SS.pdf | |
![]() | 3005B-20 | 3005B-20 NEC SMD or Through Hole | 3005B-20.pdf | |
![]() | T/T 0.68/35 | T/T 0.68/35 ORIGINAL SMD or Through Hole | T/T 0.68/35.pdf | |
![]() | 11NM60ND | 11NM60ND ST TO-220F | 11NM60ND.pdf | |
![]() | S-1170B51UC | S-1170B51UC SEIKO SOT89-5 | S-1170B51UC.pdf |