창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-552D476X06R3M2T100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 552D476X06R3M2T100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 552D476X06R3M2T100 | |
| 관련 링크 | 552D476X06, 552D476X06R3M2T100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH220KT-F | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH220KT-F.pdf | |
![]() | LL1608-FS29NJ | LL1608-FS29NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FS29NJ.pdf | |
![]() | A3D12S40ETP-G5 | A3D12S40ETP-G5 WINBOND SOP | A3D12S40ETP-G5.pdf | |
![]() | CY7C0430BV-166BGI | CY7C0430BV-166BGI CY BGA | CY7C0430BV-166BGI.pdf | |
![]() | BMP-5075R-BNC | BMP-5075R-BNC MINI SMD or Through Hole | BMP-5075R-BNC.pdf | |
![]() | SP8853/AC/HC | SP8853/AC/HC ZAR SMD or Through Hole | SP8853/AC/HC.pdf | |
![]() | A3213ELHLT-TM08 | A3213ELHLT-TM08 AllegroMicroSyste SMD or Through Hole | A3213ELHLT-TM08.pdf | |
![]() | ICS160 | ICS160 ICS BGA | ICS160.pdf | |
![]() | HES066ZE-ANT | HES066ZE-ANT POWER-ONE DIP9 | HES066ZE-ANT.pdf | |
![]() | DTC1D3RC | DTC1D3RC ROHM SOT-323 | DTC1D3RC.pdf | |
![]() | UC1823AJ/883B | UC1823AJ/883B TI DIP | UC1823AJ/883B.pdf | |
![]() | 0603-18N | 0603-18N ORIGINAL 0603-18N | 0603-18N.pdf |