창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-552D337X06R3V2T025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 552D337X06R3V2T025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 552D337X06R3V2T025 | |
관련 링크 | 552D337X06, 552D337X06R3V2T025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E82D501VSN391MR55T | CAP ALUM 390UF 500V RADIAL | E82D501VSN391MR55T.pdf | |
![]() | GRM0336R1E7R8DD01D | 7.8pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E7R8DD01D.pdf | |
![]() | IHSM7832PJ181L | 180µH Unshielded Inductor 1.3A 399 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ181L.pdf | |
![]() | LA9251MHK-MPB | LA9251MHK-MPB SANYO QFP | LA9251MHK-MPB.pdf | |
![]() | MLF2012R101KTD0B | MLF2012R101KTD0B TDK SMD or Through Hole | MLF2012R101KTD0B.pdf | |
![]() | 4SP330M | 4SP330M SANYO DIP | 4SP330M.pdf | |
![]() | 7276R2KL.25 | 7276R2KL.25 BI SMD or Through Hole | 7276R2KL.25.pdf | |
![]() | ICE8145C-R | ICE8145C-R ICERA 2KR | ICE8145C-R.pdf | |
![]() | 2.40GHZ-128-400 | 2.40GHZ-128-400 INTEL PGA | 2.40GHZ-128-400.pdf | |
![]() | 901-22-0929 | 901-22-0929 MOLEX SMD or Through Hole | 901-22-0929.pdf | |
![]() | DDTC123ECA | DDTC123ECA ORIGINAL SOT-23 | DDTC123ECA.pdf | |
![]() | CXK5864BSP-70L | CXK5864BSP-70L SONY DIP-28 | CXK5864BSP-70L.pdf |