창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526R-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 222nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 92 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 730MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.235" W(10.67mm x 5.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.250"(6.35mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5526R-6 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526R-6 | |
| 관련 링크 | 5526, 5526R-6 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG7R7CK-W | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG7R7CK-W.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-075.0000T | 75MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-075.0000T.pdf | |
![]() | MBB02070C3652DC100 | RES 36.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3652DC100.pdf | |
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![]() | HA17431UA /4A | HA17431UA /4A HITACHI 05 pb | HA17431UA /4A.pdf | |
![]() | LQS33C561K34M00 | LQS33C561K34M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQS33C561K34M00.pdf | |
![]() | VZ1206M300AGT | VZ1206M300AGT WALSIN SMD | VZ1206M300AGT.pdf | |
![]() | MAX6328-UR31 | MAX6328-UR31 MAXIM 3 SOT23 | MAX6328-UR31.pdf | |
![]() | NTD4P06 | NTD4P06 ON TO-252 | NTD4P06.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70 | AM29LV001BB-70 AMD TSSOP | AM29LV001BB-70.pdf | |
![]() | EXBV4V750GV | EXBV4V750GV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V750GV.pdf |