창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526R-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 169nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 95 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 875MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.235" W(10.67mm x 5.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.250"(6.35mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5526R-4 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526R-4 | |
| 관련 링크 | 5526, 5526R-4 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DIP12-1C90-51D | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DIP12-1C90-51D.pdf | |
![]() | AM79213SC | AM79213SC ADM SOP | AM79213SC.pdf | |
![]() | PM50S50M | PM50S50M JICHI 789SOP | PM50S50M.pdf | |
![]() | FDS9939A-NL | FDS9939A-NL FAIRCHILD SMD-8 | FDS9939A-NL.pdf | |
![]() | PMMM | PMMM ORIGINAL SOT23-5 | PMMM.pdf | |
![]() | SKKH330/08D | SKKH330/08D ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH330/08D.pdf | |
![]() | PEI 2A473 J | PEI 2A473 J HBC/KAY/ SMD or Through Hole | PEI 2A473 J.pdf | |
![]() | TC1185-2.8V | TC1185-2.8V MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-2.8V.pdf | |
![]() | 54F14DMQB 5962-8875201CA | 54F14DMQB 5962-8875201CA NS DIP | 54F14DMQB 5962-8875201CA.pdf | |
![]() | WH302G-2X5/MFT-2X5-70 | WH302G-2X5/MFT-2X5-70 LCULCT SMD or Through Hole | WH302G-2X5/MFT-2X5-70.pdf | |
![]() | K4N1G164QF-BC20 | K4N1G164QF-BC20 SAMSUNG BGA | K4N1G164QF-BC20.pdf |