창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526R-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 111nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 87 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.02GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.235" W(10.67mm x 5.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.250"(6.35mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5526R-2 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526R-2 | |
| 관련 링크 | 5526, 5526R-2 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AMD29LV256MH-123REI | AMD29LV256MH-123REI AMD TSOP56 | AMD29LV256MH-123REI.pdf | |
![]() | XY-BL005 | XY-BL005 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-BL005.pdf | |
![]() | LCBS-2-3-01 | LCBS-2-3-01 RICHCO SMD or Through Hole | LCBS-2-3-01.pdf | |
![]() | MAX138CPE | MAX138CPE MAXIM DIP | MAX138CPE.pdf | |
![]() | CRYSTAL XS113A2 | CRYSTAL XS113A2 EPN SMD | CRYSTAL XS113A2.pdf | |
![]() | BGU7007,115 | BGU7007,115 NXP SOT886 | BGU7007,115.pdf | |
![]() | CN1J8TE100J | CN1J8TE100J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN1J8TE100J.pdf | |
![]() | RFM00U7 | RFM00U7 TOSHIBA SSOPQ | RFM00U7.pdf | |
![]() | U74HC2G00 | U74HC2G00 UTC TSSOP14 | U74HC2G00.pdf | |
![]() | RJK0303DPB-00#JO | RJK0303DPB-00#JO RENESAS SMD or Through Hole | RJK0303DPB-00#JO.pdf | |
![]() | 476M35EPM0065-CT | 476M35EPM0065-CT AVX SMD or Through Hole | 476M35EPM0065-CT.pdf | |
![]() | 05P-SAN | 05P-SAN JST SMD or Through Hole | 05P-SAN.pdf |