창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526R-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 538nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 87 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 490MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | Q2630717 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526R-12 | |
| 관련 링크 | 5526, 5526R-12 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-7.3728 | 7.3728MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-7.3728.pdf | |
![]() | XL9020 | XL9020 ORIGINAL SMD | XL9020.pdf | |
![]() | REC3-1212DR/H1 | REC3-1212DR/H1 RECOM DIP24 | REC3-1212DR/H1.pdf | |
![]() | AM2149-70PC | AM2149-70PC AMD DIP18 | AM2149-70PC.pdf | |
![]() | TDA4472MSD | TDA4472MSD ATMEL DIP28 | TDA4472MSD.pdf | |
![]() | RVH-10V221MG10-R | RVH-10V221MG10-R ELNA NACZ221M25V | RVH-10V221MG10-R.pdf | |
![]() | SD5630-001 | SD5630-001 Honeywell to-18TO-46dip-2 | SD5630-001.pdf | |
![]() | C1608C0G1H300JT000N | C1608C0G1H300JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H300JT000N.pdf | |
![]() | MF5CCN | MF5CCN NS DIP | MF5CCN.pdf | |
![]() | BGM | BGM TI TSSOP8 | BGM.pdf | |
![]() | MCR03EZHEF1104 | MCR03EZHEF1104 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEF1104.pdf |