창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 246nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 95 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 685MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 55267 DN4017TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526-7 | |
| 관련 링크 | 552, 5526-7 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL32X107MQVNNNE | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32X107MQVNNNE.pdf | |
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![]() | CMF553K7400BHEB | RES 3.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K7400BHEB.pdf | |
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![]() | ADEL2020ANZKL1 | ADEL2020ANZKL1 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADEL2020ANZKL1.pdf | |
![]() | XLJ93C46F | XLJ93C46F EXEL SMD or Through Hole | XLJ93C46F.pdf | |
![]() | ELL3GM2R7N | ELL3GM2R7N PANASONIC SMD | ELL3GM2R7N.pdf | |
![]() | F861RV125M310C | F861RV125M310C KEMET SMD or Through Hole | F861RV125M310C.pdf | |
![]() | VCC1-B3A-100M000 | VCC1-B3A-100M000 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCC1-B3A-100M000.pdf | |
![]() | SI7194DP-TI-GE3 | SI7194DP-TI-GE3 VISHAY QFN8 | SI7194DP-TI-GE3.pdf |