창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 538nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 87 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 490MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5526-12-538 5526-12-538-ND 5526-12-ND 552612 DN4022TR Q6303896 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526-12 | |
| 관련 링크 | 5526, 5526-12 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y154KBCAT4X | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y154KBCAT4X.pdf | |
![]() | 416F44022CKT | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CKT.pdf | |
![]() | RC0402FR-0718KL | RES SMD 18K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0718KL.pdf | |
![]() | RT1210CRB0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0786K6L.pdf | |
![]() | B57621C473J62 | NTC Thermistor 47k 1206 (3216 Metric) | B57621C473J62.pdf | |
![]() | HSDL-4400-031Z-BEND | HSDL-4400-031Z-BEND AVAGO SMD or Through Hole | HSDL-4400-031Z-BEND.pdf | |
![]() | MTP18N06L | MTP18N06L ON TO-220 | MTP18N06L.pdf | |
![]() | 32R2024RV-4 | 32R2024RV-4 SSI SOP-20 | 32R2024RV-4.pdf | |
![]() | 74ALS541SMT | 74ALS541SMT TI SMD or Through Hole | 74ALS541SMT.pdf | |
![]() | CD5440F | CD5440F TI/HAR CDIP | CD5440F.pdf | |
![]() | RE3-16V101ME3B | RE3-16V101ME3B ELNAVERTICALICON SMD or Through Hole | RE3-16V101ME3B.pdf | |
![]() | 6107B | 6107B THERMALLOY SMD or Through Hole | 6107B.pdf |