창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 90nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3.5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 95 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.14GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 55261 DN4011TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526-1 | |
| 관련 링크 | 552, 5526-1 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL1220T-R039-G | RES SMD 0.039 OHM 2% 1/4W 0805 | RL1220T-R039-G.pdf | |
![]() | RMCF0805FT6M81 | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT6M81.pdf | |
![]() | PR02000209100JR500 | RES 910 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000209100JR500.pdf | |
![]() | M93H002-36 | M93H002-36 OKI DIP64 | M93H002-36.pdf | |
![]() | 81C1404-HG015 | 81C1404-HG015 GMS DIP28 | 81C1404-HG015.pdf | |
![]() | SLN3040P | SLN3040P CIE TO-3P | SLN3040P.pdf | |
![]() | 2ES32 | 2ES32 CHA SMD or Through Hole | 2ES32.pdf | |
![]() | HT1DC50S30EN | HT1DC50S30EN mikron SMD or Through Hole | HT1DC50S30EN.pdf | |
![]() | TDA8262HM/C1+118 | TDA8262HM/C1+118 NXP QFN | TDA8262HM/C1+118.pdf | |
![]() | 36078GHV H8/36078 | 36078GHV H8/36078 RENESAS QFP64 | 36078GHV H8/36078.pdf | |
![]() | 3J350BP/3J350 | 3J350BP/3J350 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3J350BP/3J350.pdf | |
![]() | 633BK078 | 633BK078 GLY SOP8 | 633BK078.pdf |