창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5526-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5526(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5526 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 90nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3.5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 95 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.14GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 55261 DN4011TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5526-1 | |
| 관련 링크 | 552, 5526-1 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F35IDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F35IDT.pdf | |
![]() | 416F40025AAT | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025AAT.pdf | |
![]() | MJN1C-IN-AC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VAC Coil Socketable | MJN1C-IN-AC24.pdf | |
![]() | AT1206BRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07309RL.pdf | |
![]() | DKF104B10 | NTC Thermistor 100k DO-204AH, DO-35, Axial | DKF104B10.pdf | |
![]() | 411-0270-005 | 411-0270-005 Tyco con | 411-0270-005.pdf | |
![]() | LNR1H154MSEN | LNR1H154MSEN nichicon DIP-2 | LNR1H154MSEN.pdf | |
![]() | HA1755 | HA1755 ORIGINAL DIP8 | HA1755.pdf | |
![]() | SB16100F | SB16100F ORIGINAL TO220 | SB16100F.pdf | |
![]() | SMD-8B682 | SMD-8B682 BI SMD or Through Hole | SMD-8B682.pdf | |
![]() | MAX8888EZK29 | MAX8888EZK29 MAXIM SOT153 | MAX8888EZK29.pdf | |
![]() | Q350XR | Q350XR TI QFP | Q350XR.pdf |