창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55172/BCBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55172/BCBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55172/BCBJC | |
| 관련 링크 | 55172/, 55172/BCBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0805FF02500P500 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0805 | MFU0805FF02500P500.pdf | |
![]() | SIT8208AIS21-33E-33.333333Y | OSC XO 3.3V 33.333333MHZ OE | SIT8208AIS21-33E-33.333333Y.pdf | |
![]() | D8501 | D8501 DESTINY BGA | D8501.pdf | |
![]() | MTP336M050O1B | MTP336M050O1B VISHAY SMD or Through Hole | MTP336M050O1B.pdf | |
![]() | CC0603Y104Z25AT | CC0603Y104Z25AT AVOX SMD or Through Hole | CC0603Y104Z25AT.pdf | |
![]() | 114277-002 | 114277-002 COMPAQ QFP-160 | 114277-002.pdf | |
![]() | N230 SLB6Z | N230 SLB6Z INTEL BGA | N230 SLB6Z.pdf | |
![]() | MAX17061ETI+T | MAX17061ETI+T MAX QFN | MAX17061ETI+T.pdf | |
![]() | AD9903JST | AD9903JST ADI QFP | AD9903JST.pdf | |
![]() | 0603B105K250NTM | 0603B105K250NTM NOVACAP SMD | 0603B105K250NTM.pdf |