창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5517-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5500 Series | |
| 3D 모델 | 5517-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 5500 Series Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5500 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 12.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 14m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.940" Dia x 1.120" L(23.88mm x 28.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5517-RC | |
| 관련 링크 | 5517, 5517-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-36H | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537R-36H.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE3K32 | RES SMD 3.32K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE3K32.pdf | |
![]() | A3967SBTR | A3967SBTR ALLEGRO SOP | A3967SBTR.pdf | |
![]() | ST7OS15BF1M7/TR | ST7OS15BF1M7/TR ST SMD or Through Hole | ST7OS15BF1M7/TR.pdf | |
![]() | RBG1117FA1.8 | RBG1117FA1.8 TI/BB TO263 | RBG1117FA1.8.pdf | |
![]() | 1008HT-R15TJBC | 1008HT-R15TJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HT-R15TJBC.pdf | |
![]() | L081C103 | L081C103 BITECH SMD or Through Hole | L081C103.pdf | |
![]() | T493C106K035AH6110 | T493C106K035AH6110 KEMET SMD | T493C106K035AH6110.pdf | |
![]() | C11U | C11U PRX SMD or Through Hole | C11U.pdf | |
![]() | K5D5658ECM-D075 | K5D5658ECM-D075 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5658ECM-D075.pdf | |
![]() | HDL4H04ANT305-00 | HDL4H04ANT305-00 HITACHI BGA | HDL4H04ANT305-00.pdf | |
![]() | HM62256FP-12 | HM62256FP-12 MITSUBIS NULL | HM62256FP-12.pdf |