창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55140228451 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55140228451 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0402(1005)5514 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55140228451 | |
| 관련 링크 | 551402, 55140228451 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8BQF3R6V | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/2W 1206 | ERJ-8BQF3R6V.pdf | |
![]() | TJ3965S-1.2V | TJ3965S-1.2V HTC SMD or Through Hole | TJ3965S-1.2V.pdf | |
![]() | SM89516AC25P | SM89516AC25P SYNCMOS DIP-40 | SM89516AC25P .pdf | |
![]() | 1AB15654AAAA | 1AB15654AAAA ALCATEL BGA | 1AB15654AAAA.pdf | |
![]() | HP31H103MCYWPEC | HP31H103MCYWPEC HIT DIP | HP31H103MCYWPEC.pdf | |
![]() | TF160808-12NK | TF160808-12NK OTHERS SMD or Through Hole | TF160808-12NK.pdf | |
![]() | 74HC85N.652 | 74HC85N.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC85N.652.pdf | |
![]() | XCV600-4FG676I | XCV600-4FG676I XILINX BGA676 | XCV600-4FG676I.pdf | |
![]() | MAX6501EUKP125+T | MAX6501EUKP125+T MAXIM sot23-5 | MAX6501EUKP125+T.pdf | |
![]() | GD125 | GD125 MOT/ON/ST TO-3 | GD125.pdf | |
![]() | TF321S-30 | TF321S-30 SANKEN TO-220F | TF321S-30.pdf |